GH4169 é uma liga de alta temperatura especificada no padrão chinês GB/T 14992, também conhecida como classe doméstica chinesa de Inconel 718.
Composição diferente
GH4169 é uma liga de alta temperatura à base de níquel, cujos principais componentes são Ni, Cr, Co, Mo e outros elementos, entre os quais o teor de Ni é relativamente alto, representando mais de 50% da composição total.
O Inconel 718 também é uma liga à base de níquel para altas temperaturas, mas sua composição é diferente da GH4169. Inconel718 contém mais elementos Nb e Ti, bem como uma pequena quantidade de elementos Al e Ta.
Diferente desempenho em alta temperatura
GH4169 tem excelente desempenho em altas temperaturas, boa resistência à corrosão e resistência à oxidação e pode funcionar por muito tempo em ambientes de alta temperatura. Sua resistência a altas temperaturas e resistência à fluência são altas e possui bom desempenho de processamento e desempenho de soldagem.
O desempenho em alta temperatura do Inconel 718 também é excelente, e sua resistência à fluência e resistência à oxidação são ligeiramente superiores às do GH4169, mas ainda há uma certa lacuna em comparação com o GH4169 em alguns aspectos.
Diferentes propriedades físicas
GH4169 tem uma densidade de 8,2g/cm³, um ponto de fusão de 1260-1338 grau, um coeficiente de expansão térmica de 0.0000000000068 e um coeficiente de Poisson de 0,288.
A densidade do Inconel718 é 8,1g/cm³, um ponto de fusão de 1260-1338 grau, um coeficiente de expansão térmica de 0.0000000000062 e um coeficiente de Poisson de 0,283.
Diferentes campos de aplicação
O GH4169 é usado principalmente na aviação, aeroespacial, energia e outros campos, como a fabricação de peças importantes, como pás de motores aeronáuticos, peças de eixo e fixadores.
O Inconel718 é amplamente utilizado em campos de energia, química e outros, como equipamentos de perfuração de petróleo, peças estruturais de reatores nucleares, etc. Além disso, o Inconel718 também pode ser usado para fabricar peças de eixo de motores aeronáuticos, pás, etc.
