1.Principal composição química do cobre puro
O cobre puro é um metal não{0}ferroso com cobre (Cu) como componente principal absoluto. Além do cobre, contém apenas vestígios de elementos residuais inevitáveis da fundição e processamento, como fósforo (P), chumbo (Pb), ferro (Fe), estanho (Sn), zinco (Zn), níquel (Ni), enxofre (S), oxigênio (O), etc. Portanto, o cobre puro é essencialmente cobre elementar com níveis de impurezas extremamente baixos.
2. Conteúdo mínimo de cobre em cobre puro
De acordo com os padrões internacionais e nacionais chineses (como GB/T 5231 para cobre catódico e GB/T 2040 para folhas/tiras de cobre), o teor de cobre do cobre puro industrial comum geralmente não é inferior a 99,90% em massa.
Para cobre de alta-pureza ou cátodo usado em fins elétricos, o teor de cobre é maior, geralmente não inferior a 99,95%, e algum cobre eletrolítico de alto-grau pode atingir acima de 99,99%. O alto teor de cobre garante excelente condutividade elétrica, condutividade térmica e plasticidade.
3. Limites superiores de fósforo, chumbo, ferro e outras impurezas em cobre puro
Tomando o cobre catódico eletrolítico padrão comumente usado e o cobre puro industrial (graus Cu-1, Cu-2) como exemplos, os limites superiores típicos das principais impurezas são os seguintes:
Fósforo (P): O fósforo reduz seriamente a condutividade elétrica. O limite superior é geralmente controlado entre 0,005% –0,01%.
Chumbo (Pb): O chumbo é uma impureza quebradiça prejudicial. O limite superior é geralmente 0,005% –0,01%.
Ferro (Fe): O ferro também prejudica a condutividade e o desempenho do processamento. O limite superior é principalmente de 0,005% –0,01%.
Outros limites típicos de impurezas incluem:
Estanho (Sn): Menor ou igual a 0,002%
Zinco (Zn): Menor ou igual a 0,002%
Níquel (Ni): Menor ou igual a 0,002%
Enxofre (S): Menor ou igual a 0,005%
Oxigênio (O): Menor ou igual a 0,04%–0,06% (para oxigênio-contendo cobre; oxigênio-cobre livre é muito menor)
O controle rigoroso dessas impurezas garante que o cobre puro mantenha propriedades físicas e de processamento estáveis, especialmente para aplicações elétricas, eletrônicas, de troca de calor e de estampagem profunda.
