Principais definições e princípios técnicos
1.1 Estado recozido (Estado O, de acordo com as normas ASTM)
Etapas do processo padrão:
Aquecimento: Aqueça a liga de cobre a uma faixa de temperatura de300–950 graus (572–1742 graus F)(varia de acordo com o tipo de liga: por exemplo, cobre puro ≈ 450–650 graus; latão ≈ 400–700 graus; bronze ≈ 500–850 graus). A temperatura é normalmente 50–100 graus acima da temperatura de recristalização da liga para garantir a recristalização completa.
Imersão: Mantenha o material na temperatura desejada por30 minutos a 4 horas(dependendo da espessura e da liga) para permitir a difusão dos átomos e a eliminação de tensões residuais.
Resfriamento: Resfrie lentamente (por exemplo, resfriamento de forno, resfriamento a ar para ligas de cobre com baixo-carbono) a uma taxa de50–200 graus/horapara evitar a reintrodução de estresse ou a formação de fases instáveis.
Mudanças Microestruturais:
Elimina o endurecimento por trabalho (por laminação a frio, forjamento ou trefilação) formando novos grãos equiaxiais-livres de deformação.
Reduz tensões internas (por exemplo, de soldagem ou usinagem) que poderiam causar deformação ou rachaduras em serviço.
Homogeneiza a composição química (crítica para ligas fundidas com segregação) e dissolve precipitados frágeis (por exemplo, Cu₂O em cobre contendo oxigênio-).
1.2 Estado extinto (estado H com extinção ou estado Q)
Etapas do processo padrão:
Aquecimento: Aqueça a liga até700–980 graus (1292–1796 graus F)(acima da temperatura solidus para ligas de solução-sólida, por exemplo, Cu-Cr-Zr, Cu-Ni-Si) para dissolver elementos de liga na matriz de cobre.
Imersão: Mantenha a temperatura por15–60 minutospara garantir a formação uniforme-de soluções sólidas.
Resfriamento rápido: Resfrie o material rapidamente usando meios como água, óleo ou ar forçado (taxa de resfriamento maior ou igual a 100 graus/segundo) para evitar a precipitação de elementos de liga ou transformações de fase.
Mudanças Microestruturais:
Retém uma solução sólida supersaturada (elementos de liga como Cr, Zr ou Ni permanecem presos na matriz de cobre em vez de formar precipitados).
Forma estruturas de granulação fina-ou até mesmo nanocristalinas devido à supressão do crescimento de grãos durante o resfriamento rápido.
Introduz tensão interna moderada (menos que a do trabalho a frio) e pode formar fases martensíticas ou bainíticas em certas ligas de cobre (por exemplo, ligas Cu-Be).
